上个月，天玑9300旗舰芯片正式发布。而随着时间的推进，关于其迭代产品——天玑9400的消息也开始出现了。

　　近日，数码博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：“天玑9400 ES设计架构不是4个X5，但依旧是全大核阵容，台积电N3平台，设计性能想全面超越通子，目前终端客户同样是蓝绿米”。

　　按照爆料中的说法，明年的天玑9400不会采用四颗Cortex-X5超大核，但依旧是全大核架构，还将采用台积电3nm工艺制程。爆料中还提到，天玑9400的设计性能想全面超越高通骁龙8 Gen4，目前的终端客户同样是vivo、OPPO和小米。

　　目前关于天玑9400的更多消息还没有出现，但可以大致参考不久前发布的天玑9300。

　　据介绍，在全大核CPU架构的加持下，拥有强劲的多线程性能，并进一步降低功耗、延长续航时间，可轻松应对游戏+直播或游戏+播放视频等重载双开场景。

　　同时，集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，支持终端运行10亿、70亿、130亿南宫NG·28、至高330亿参数的AI大语言模型，通过硬件压缩技术NeuroPilot Compression，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，让生成式AI在端侧流畅运行。

　　天玑9300还率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，搭载 MediaTek第二代硬件光线FPS高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效。

　　据悉，首发搭载天玑9300的vivo X100安兔兔综合成绩超过了224万分。

　　另外，同样来自于数码博主@数码闲聊站 的一份爆料中还提到了骁龙8 Gen4的相关信息。

　　按照爆料中的说法，全新的骁龙8 Gen4代号“SUN”，将基于台积电3nm工艺打造，CPU采用2*Phoenix L+6*Phoenix M架构，现阶段CPU自研架构的设计性能提升很大。

　　此外，高通曾透露称，2024年的骁龙8 Gen4芯片将使用高通自主研发的Oryon CPU核心。与此同时，骁龙8 Gen4的成本也有可能会有所上升。

　　据悉，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS游戏。

　　综合现有的消息来看，天玑9400和骁龙8 Gen4都计划在性能方面进行较大的升级。目前，距离两款产品的发布还有着一段较长的时间，后续应该会有更多的相关爆料信息出现，感兴趣的朋友可以保持关注。